Low temperature bonding for microfabrication of chemical analysis devices

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标题	Low temperature bonding for microfabrication of chemical analysis devices 用于化学分析装置微细加工的低温键合相关领域阳极连接材料科学晶片键合复合材料硅直接结合微加工硅酸钠热压连接化学键粘结强度制作胶粘剂图层（电子）化学光电子学医学病理有机化学替代医学
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？ AI识别 10.1016/s0925-4005(97)00294-3 doi
其它	DOI10.1016/S0925-4005(97)00294-3
求助人	苏辰在 2025-11-19 09:00:49 发布自河南，悬赏 10 积分
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