| 标题 |
 Low temperature bonding for microfabrication of chemical analysis devices 用于化学分析装置微细加工的低温键合
相关领域
阳极连接
材料科学
晶片键合
复合材料
硅
直接结合
微加工
硅酸钠
热压连接
化学键
粘结强度
制作
胶粘剂
图层（电子）
化学
光电子学
替代医学
有机化学
病理
医学
|
| 网址 |
求助人暂未提供
|
| DOI |
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
|
| 其它 | DOI10.1016/S0925-4005(97)00294-3 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
Copyright
arniu2008
嘻嘻哈哈
OK
迷人的天抒
学术文献互助
Nole
lili
Jaysmith001
无情的聪健
不潮薯饼
竹青
Criminology34
sissiarno
路豐遙
GingerF
披着羊皮的狼
Albert_Z
sagitar
皖公网安备34019202002308
