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标题
Improvement of Thickness Uniformity of Bulk Silicon Wafer by Numerically Controlled Local Wet Etching
相关领域
薄脆饼 材料科学 蚀刻（微加工） 计算 硅 各向同性腐蚀 复合材料 热的 振动 光电子学 光学 声学 图层（电子） 物理 气象学
网址
https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.407-409.372
DOI
10.4028/www.scientific.net/kem.407-409.372 doi
其它 期刊：Key Engineering Materials
作者：Kazuya Yamamura; Takuro Mitani; Kazuaki Ueda; Mikinori Nagano; Nobuyuki Zettsu
出版日期：2009-01-01
求助人
知识进脑子吧 在 2026-01-25 08:16:05 发布自江苏，悬赏 30 积分
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