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标题
Actual Maximum Junction Temperature Estimation Process of Multichip SiC MOSFET Power Modules With New Calibration Method and Deep Learning
基于新校准方法和深度学习的多芯片SiC MOSFET功率模块实际最高结温估计过程
相关领域
MOSFET 校准 过程（计算） 结温 电子工程 功率MOSFET 材料科学 温度测量 功率（物理） 计算机科学 电气工程 光电子学 晶体管 工程类 数学 物理 电压 统计 操作系统 量子力学
网址
https://doi.org/10.1109/jestpe.2022.3189230
DOI
10.1109/jestpe.2022.3189230 doi
其它 期刊：IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
作者：Min Ki Kim; Young-Doo Yoon; Sang Won Yoon
出版日期：2022-07-07
求助人
听雨家教 在 2025-12-05 17:55:41 发布自河北，悬赏 10 积分
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