Practical Application of Liquid Compression Mold Underfill

求助中

文献求助详情

标题	[高分] Practical Application of Liquid Compression Mold Underfill 液态压缩模底填料的实际应用相关领域封装（网络）材料科学半导体模具倒装芯片复合材料光电子学计算机科学胶粘剂计算机网络图层（电子）
网址	https://doi.org/10.5104/jiep.27.561
DOI	10.5104/jiep.27.561 doi
其它	期刊：Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 作者：Tsuyoshi Kamimura 出版日期：2024-08-31
求助人	明亮的初阳在 2025-12-07 11:20:26 发布自北京，悬赏 150 积分
下载	暂无链接，等待应助者上传
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

提交工单

求助 / 应助时间线

现在，等待您上传文献

当前有 1 位研友正在围观本求助： avalanche

对不起，您需要登录才可以上传文件。
进入登录页面
7小时前

科研通AI2.0 机器人未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

11:20:32 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

11:20:28 科研通AI机器人（上海）收到请求，开始寻找文献

11:20:26 已向机器人发送请求
7小时前

明亮的初阳 Lv11 求助人发起了本次求助

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2025年影响因子查询已上线 (2025-6-18)

更新

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: xxfsx关闭了冲天揪的文献求助

1秒前; 涔雨发布了新的文献求助10

2秒前; 共享精神上传了应助文件

3秒前; 要减肥的映阳完成签到，获得积分10

3秒前; 小刺猬完成签到，获得积分10

3秒前; yjh完成签到，获得积分10

5秒前; 土豪的苡完成签到，获得积分20

7秒前; 1111发布了新的文献求助10

8秒前; takue完成签到，获得积分10

9秒前; 852上传了应助文件

9秒前; 老迟到的羞花完成签到，获得积分10

11秒前; 烂漫的煎饼完成签到，获得积分10

12秒前; 典雅的依云发布了新的文献求助10

12秒前; xiao双月完成签到，获得积分10

15秒前; 腿毛怪大叔上传了应助文件

16秒前; 勿扰完成签到，获得积分10

17秒前; 伶俐书蝶完成签到，获得积分10

17秒前; 烟花的应助被典雅的依云采纳，获得10

20秒前; 大模型上传了应助文件

21秒前; 闲宁神逸完成签到，获得积分10

22秒前; 量子星尘发布了新的文献求助10

24秒前; Kannan发布了新的文献求助10

24秒前; 落叶解三秋完成签到，获得积分10

25秒前; kmario发布了新的文献求助30

27秒前; 羽毛发布了新的文献求助10

27秒前; 英姑上传了应助文件

28秒前; pancake发布了新的文献求助30

29秒前; 假正经完成签到，获得积分10

29秒前; 科研通管家关闭了baihehuakai的文献求助

30秒前; 科研通AI2S上传了应助文件

31秒前; baihehuakai发布了新的文献求助10

32秒前; 留胡子的扬发布了新的文献求助10

33秒前; 司空三毒完成签到，获得积分10

33秒前; 林夕君发布了新的文献求助10

34秒前; Zx_1993的应助被科研通管家采纳，获得20

35秒前; 柏林寒冬的应助被科研通管家采纳，获得10

35秒前; 万能图书馆的应助被科研通管家采纳，获得10

35秒前; 科研通AI6的应助被科研通管家采纳，获得10

35秒前; CR7的应助被科研通管家采纳，获得20

35秒前; 李健的小迷弟的应助被科研通管家采纳，获得10

35秒前