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 Thermal evolution, phase composition and fracture toughness of electroless Ni-P, Ni-W-P and Ni-Mo-W-P films for solderable surfaces on copper 相关领域
材料科学
断裂韧性
缩进
退火（玻璃）
复合材料
铜
微晶
冶金
极限抗拉强度
无定形固体
奥氏体
微观结构
结晶学
化学
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期刊：Surface and Coatings Technology 作者：Tanu Sharma; H. Bera; Delilah A. Brown; Andreas Schulze; Ralf Brüning 出版日期：2023-06-16 |
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