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Numerical study of the effect of epoxy molding compound gradation on the thermo-mechanical properties of package 环氧模塑料级配对封装热机械性能影响的数值研究
相关领域
级配
环氧树脂
材料科学
复合材料
造型(装饰)
计算机科学
计算机视觉
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| 其它 |
期刊: 作者:Xiaoxin Lu; Yu Zhou; Dongdong Ding; Rong Sun; Jibao Lu 出版日期:2023-08-08 |
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