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A Surface Energy Approach to Developing an Analytical Model for the Underfill Flow Process in Flip-Chip Packaging
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期刊：JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 作者：Yao, XJ (Yao, Xingjun) [1] ; Jiang, WJ (Jiang, Weijie) [1] ; Yang, JH (Yang, Jiahui) [1] ; Fang, JJ (Fang, Junjie) [1] ; Zhang, WJ (Zhang, Wenjun) [2] 出版日期： |
| 求助人 | |
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(2025-6-4)
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