Competitive failure mechanism and load tolerance of solder joint under thermo-mechano-electrical coupling

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标题	Competitive failure mechanism and load tolerance of solder joint under thermo-mechano-electrical coupling
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.mechmat.2021.104104
DOI	10.1016/j.mechmat.2021.104104 doi
其它	期刊：Mechanics of Materials 作者：Zhipeng Zhao; Xiaomin Zhang; Zhouzhi Wu; Yuan Liang; Deqiang Yin 出版日期：2021-12-01
求助人	毛日骏在 2026-10-15 19:53:35 发布自江苏，悬赏 10 积分
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