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标题
Emerging Advanced Electronic Packaging Materials for Thermal Management in Power Electronics
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DOI
10.1002/advs.202524348 doi
其它 期刊:Advanced Science
作者:Yongjun Huo; Jiaqi Song; Wenqian Li; J. Y. Zhang; Yujin Zhang; et al
出版日期:2026-02-16
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君澔 在 2026-10-22 20:45:34 发布自河南,悬赏 10 积分
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