Black silicon method: X. A review on high speed and selective plasma etching of silicon with profile control: an in-depth comparison between Bosch and cryostat DRIE processes as a roadmap to next generation equipment

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标题	Black silicon method: X. A review on high speed and selective plasma etching of silicon with profile control: an in-depth comparison between Bosch and cryostat DRIE processes as a roadmap to next generation equipment
网址	https://doi.org/10.1088/0960-1317/19/3/033001
DOI	10.1088/0960-1317/19/3/033001 doi
其它	期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Henri Jansen; Meint J. de Boer; S. Unnikrishnan; Marcus Louwerse; M. Elwenspoek 出版日期：2009-02-02
求助人	单薄的紫伊在 2026-10-17 15:45:58 发布自湖北，悬赏 10 积分
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