Improved metallization performance of glass substrates using glass-copper composite interlayer

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标题	Improved metallization performance of glass substrates using glass-copper composite interlayer
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2026.116071
DOI	10.1016/j.microrel.2026.116071 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Kefu Zeng; Guannan Yang; Zehua Tang; Zebin Xue; Yu Zhang; et al 出版日期：2026
求助人	好好好在 2026-04-03 16:44:31 发布，悬赏 10 积分
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