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 Development of hybrid bonded-hole hemmed joints: Process design and joint characterization 混合粘接孔包边接头的开发：工艺设计和接头表征
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期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：A. Haran-Nogueira; Mohammad Mehdi Kasaei; A. Akhavan‐Safar; Ricardo J. C. Carbas; Eduardo A. S. Marques; et al 出版日期：2023-04-22 |
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