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标题
Multi Beam Grooving and Full Cut Laser Dicing of IC Wafers
IC晶圆的多光束开槽和全切割激光切割
相关领域
晶片切割 薄脆饼 可靠性（半导体） 激光器 节点（物理） 计算机科学 激光束 新兴技术 机械工程 制造工程 材料科学 工程类 纳米技术 光学 功率（物理） 物理 结构工程 量子力学
网址
https://doi.org/10.1149/1.3567685
DOI
10.1149/1.3567685 doi
其它 期刊：ECS transactions
作者：Jeroen van Borkulo; Rene Hendriks
出版日期：2011-03-21
求助人
高兴新梅 在 2025-08-19 14:51:24 发布自江苏，悬赏 10 积分
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  • 8小时前

    高兴新梅 高兴新梅 Lv1 求助人 发起了本次求助

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