| 标题 |
 Multi Beam Grooving and Full Cut Laser Dicing of IC Wafers IC晶圆的多光束开槽和全切割激光切割
相关领域
晶片切割
薄脆饼
可靠性（半导体）
激光器
节点（物理）
计算机科学
激光束
新兴技术
机械工程
制造工程
材料科学
工程类
纳米技术
光学
功率（物理）
物理
结构工程
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：ECS transactions 作者：Jeroen van Borkulo; Rene Hendriks 出版日期：2011-03-21 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
极限001
学霸业
嘻嘻哈哈
小马宝莉
Ray
Yinxb
渡人舟
刻苦若之
囧囧
sutharsons
GingerF
林狗
v0id
mmyhn
kento
贪玩的秋柔
Dean
畔畔
My_magnum_opus
GS草台班子
皖公网安备34019202002308
