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The microparticles adhesion and removal dynamics in wafer-scale physical cleaning process
晶圆级物理清洗过程中微粒的粘附和去除动力学
相关领域
物理 薄脆饼 比例(比率) 粘附 动力学(音乐) 过程(计算) 纳米技术 机械 光电子学 声学 计算机科学 量子力学 操作系统 材料科学
网址
DOI
10.1063/5.0252092 doi
其它 期刊:Physics of Fluids
作者:Lei Zhang; Xinyu Chai; Yadong Sun; Xing‐Long Chen; Yunlong Zheng
出版日期:2025-02-01
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srics 在 2025-09-22 13:12:19 发布自江苏,悬赏 10 积分
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