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Electrical evaluation of copper damascene interconnects based on nanoimprint lithography compared with ArF immersion lithography for back-end-of-line process
基于纳米压印光刻与ArF浸没光刻的铜镶嵌互连的电学评估
相关领域
铜互连 材料科学 浸没式光刻 纳米压印光刻 平版印刷术 生产线后端 铜 线条宽度 抵抗 下一代光刻 纳米光刻 光刻 光电子学 多重图案 纳米技术 沉浸式（数学） 电子束光刻 冶金 制作 光学 电介质 医学 替代医学 物理 图层（电子） 病理 数学 纯数学
网址
https://doi.org/10.35848/1347-4065/ad2416
AI链接 iop.orgdoi.org
DOI
10.35848/1347-4065/ad2416 doi
其它 期刊：Japanese Journal of Applied Physics
作者：Kenta Suzuki; Sung-Won Youn; Tetsuya Ueda; Hiroshi Hiroshima; Yasuhiko Hayashi; et al
出版日期：2024-01-30
求助人
火火 在 2025-09-10 09:37:05 发布自福建，悬赏 10 积分
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