| 标题 |
  Electrical evaluation of copper damascene interconnects based on nanoimprint lithography compared with ArF immersion lithography for back-end-of-line process 基于纳米压印光刻与ArF浸没光刻的铜镶嵌互连的电学评估
相关领域
铜互连
材料科学
浸没式光刻
纳米压印光刻
平版印刷术
生产线后端
铜
线条宽度
抵抗
下一代光刻
纳米光刻
光刻
光电子学
多重图案
纳米技术
沉浸式（数学）
电子束光刻
冶金
制作
光学
电介质
病理
纯数学
替代医学
物理
医学
图层（电子）
数学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Kenta Suzuki; Sung-Won Youn; Tetsuya Ueda; Hiroshi Hiroshima; Yasuhiko Hayashi; et al 出版日期：2024-01-30 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
Nole
DW
呵呵呵
dde
DOC_XIONG
X的三次方
aaaa
Dean
Kao
犹豫的大碗
xing_xing
无极微光
aajhajkahna
v0id
殷勤的紫槐
GingerF
初景
Juvenilesy
11111111
皖公网安备34019202002308
