Interface formation evolution of the hot-forged copper-(Cr)diamond composite and its thermal conductivity

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标题	Interface formation evolution of the hot-forged copper-(Cr)diamond composite and its thermal conductivity
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2023.169133
DOI	10.1016/j.jallcom.2023.169133 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：S. Q. Jia; L. Bolzoni; Tong Li; Fei Yang 出版日期：2023-02-02
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