| 标题 |
Study on the Simulation Technology of Reflow Soldering Temperature Profile Based on Transient Thermal |
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| DOI |
10.12677/mos.2020.94048
doi
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| 其它 |
期刊:Modeling and Simulation 作者:树东 李 出版日期:2020-01-01 |
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(2025-6-4)