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Molecular dynamics study of the effect of heat treatment on residual stress and microdefect in SiCp/Al 热处理对SiCp/Al残余应力和微缺陷影响的分子动力学研究
相关领域
材料科学
残余应力
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期刊:Materials Today Communications 作者:Shi Yu; Yuang Xiong; Qiang Zhang; Xibing Li; Cuicui Yin; et al 出版日期:2025-03-24 |
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