Glass‐Ceramic Substrates for Electronics Packaging

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标题	Glass‐Ceramic Substrates for Electronics Packaging 电子封装用玻璃陶瓷基板
网址	https://doi.org/10.1002/aelm.202500331
DOI	10.1002/aelm.202500331 doi
其它	期刊：Advanced electronic materials 作者：Adam Shearer; Mohamed E. Eltantawy; Maziar Montazerian; Michael T. Lanagan; John C. Mauro 出版日期：2025-11-26
求助人	LL 在 2025-12-09 15:35:53 发布自上海，悬赏 10 积分
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