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 Effects of cooling rates on microstructure and microhardness of lead-free Sn-3.5% Ag solders 相关领域
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期刊：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 作者：Jun Shen; Yongchang Liu; Yajing Han; Houxiu Gao; Wei Chen; et al 出版日期：2006-02-01 |
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