Thermal and Thermomechanical Modeling to Design a Gallium Oxide Power Electronics Package

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标题	Thermal and Thermomechanical Modeling to Design a Gallium Oxide Power Electronics Package
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8554989/8569038/08569139...
DOI	10.1109/wipda.2018.8569139 doi
其它	期刊：2018 IEEE 6th Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications (WiPDA) 作者：Paul Paret; Gilberto Moreno; Bidzina Kekelia; Ramchandra Kotecha; Xuhui Feng; et al 出版日期：2018-12-13
求助人	zhangenbo 在 2026-03-17 23:20:37 发布自湖南，悬赏 10 积分
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