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  A Hierarchical Short Microneedle-Cupping Dual-Amplified Patch Enables Accelerated, Uniform, Pain-Free Transdermal Delivery of Extracellular Vesicles 分级短微针拔罐双扩增贴剂能够加速、均匀、无痛地透皮递送细胞外囊泡
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期刊：Nano-Micro Letters 作者：Minwoo Song; Minji Ha; Sol Shin; Minjin Kim; Soyoung Son; et al 出版日期：2025-07-23 |
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