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Improvement of TDDB reliability, characteristics of HfO2 high-k/metal gate MOSFET device with oxygen post deposition annealing 氧沉积后退火提高HfO2高k/金属栅MOSFET器件的TDDB可靠性和特性
相关领域
随时间变化的栅氧化层击穿
材料科学
负偏压温度不稳定性
退火(玻璃)
金属浇口
MOSFET
栅氧化层
光电子学
高-κ电介质
介电强度
氧气
可靠性(半导体)
电介质
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电气工程
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Chia-Wei Hsu; Yean-Kuen Fang; Wen-Kuan Yeh; Chun-Yu Chen; Yen-Ting Chiang; et al 出版日期:2010-03-02 |
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