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  Thermal desorption study on possible hydrogen sources and diffusion barriers in CMOS technology CMOS工艺中可能的氢源和扩散势垒的热解吸研究
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期刊：Materials Letters 作者：Jacopo Remondina; A. Portavoce; M. Bertoglio; Guillaume Roland; F. Lorut; et al 出版日期：2023-01-24 |
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