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Interfacial IMC growth behavior and mechanical properties of Cu/Sn58Bi/Cu and Cu/Sn58Bi–0.05AlN/Cu solder joints under ultrasonic-assisted soldering
超声辅助焊接Cu/Sn58Bi/Cu和Cu/Sn58Bi-0.05AlN/Cu焊点界面IMC生长行为及力学性能
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