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Co-optimization of electrical-thermal–mechanical behaviors of an on-chip thermoelectric cooling system using response surface method
基于响应面法的片上热电冷却系统电——热-力学行为协同优化
相关领域
热电效应
材料科学
热的
热电冷却
炸薯条
机械工程
热电发电机
水冷
工程类
电气工程
热力学
物理
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DOI | |
其它 |
期刊:Applied Thermal Engineering 作者:Tingrui Gong; Gu Hou; Yongjia Wu; Lianghui Li; Yuexing Wang; et al 出版日期:2024-02-01 |
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