| 标题 |
 Hysteresis-free high mobility graphene encapsulated in tungsten disulfide 二硫化钨封装的无滞后高迁移率石墨烯
相关领域
石墨烯
材料科学
二硫化钨
磁滞
电子迁移率
化学气相沉积
纳米技术
钨
光电子学
二硫化钼
凝聚态物理
复合材料
冶金
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Applied Physics Letters 作者：Karuppasamy Soundarapandian; Domenico De Fazio; Francisco Bernal‐Texca; Rebecca Hoffmann; Matteo Ceccanti; et al 出版日期：2023-08-07 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cdercder
Rye227
pluto
冰魂
bc
昏睡的蟠桃
jenningseastera
归尘
back you up
Auston_zhong
平常的毛豆
不倦
遇上就这样吧
乐乐
顺心香菇
科研小民工
1111
zmnzmnzmn
Cat
wy.he
皖公网安备34019202002308
