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 A dual heterogeneous laminated microstructure design for improving the mechanical properties and electrical conductivity of copper alloys 提高铜合金力学性能和导电性能的双异质层压组织设计
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期刊：Materials Characterization 作者：Chaoping You; Longfei Zeng; Rui Gao; Xuehui Zhang; Hang Wang 出版日期：2022-03-30 |
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