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 Microstructure and performance of brazed diamonds with multilayer graphene-modified Cu–Sn–Ti solder alloys 多层石墨烯改性Cu-Sn-Ti钎料合金钎焊金刚石的组织与性能
相关领域
材料科学
钎焊
微观结构
合金
焊接
钻石
冶金
韧性
复合材料
金属间化合物
压痕硬度
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| 其它 |
期刊：Ceramics International 作者：Duanzhi Duan; Feng Han; Jianjun Ding; Qijing Lin; Changsheng Li; et al 出版日期：2021-05-13 |
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slby
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