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 Simultaneous Measurement of Temperature and Strain in Electronic Packages Using Multiframe Super-Resolution Infrared Thermography and Digital Image Correlation 使用多帧超分辨率红外热成像和数字图像相关同时测量电子封装中的温度和应变
相关领域
数字图像相关
热成像
材料科学
亚像素渲染
斑点图案
变形（气象学）
光学
发射率
图像分辨率
温度测量
图像处理
像素
红外线的
声学
人工智能
计算机科学
物理
图像（数学）
复合材料
量子力学
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Sara K. Lyons; Aditya Chandramohan; Justin A. Weibel; Suresh V. Garimella 出版日期：2022-04-05 |
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