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 Design, Test and Evaluation of a Novel Die-Attach Structure for Packaging Stress Suppression of MEMS Resonant Accelerometers 一种抑制MEMS谐振加速度计封装应力的新型芯片连接结构的设计、测试与评价
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期刊：IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement 作者：Yukun Ma; Haonan Li; Yonggang Yin; Rong Zhang; Fengtian Han 出版日期：2024-01-01 |
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