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![]() 采用45 nm SOI CMOS工艺,半径为1.5µm,FSR为8.5 THz,移位效率为30 GHz/V
相关领域
绝缘体上的硅
光电子学
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CMOS芯片
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期刊:Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2021 作者:Hayk Gevorgyan; Anatol Khilo; Mark T. Wade; Vladimir M. Stojanović; Miloš A. Popović 出版日期:2021-10-20 |
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