High Heat Resistant Peelable Temporary Bonding Film and New Debonding System with Xe Flash Light Irradiation

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标题	[高分] High Heat Resistant Peelable Temporary Bonding Film and New Debonding System with Xe Flash Light Irradiation
网址	http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2020.1.000302
DOI	10.4071/2380-4505-2020.1.000302 doi
其它	期刊：International Symposium on Microelectronics 作者：Yuta Akasu; Emi Miyazawa; Tetsuya Enomoto; Yasuyuki Oyama; Shogo Sobue; et al 出版日期：2020-09-01
求助人	Domo 在 2026-07-02 14:37:51 发布自中国台湾，悬赏 100 积分
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