Electro Optical Terahertz Pulse Reflectometry - a Fast and Highly Accurate Non-Destructive Fault Isolation Technique for 3D Flip Chip Packages

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标题	Electro Optical Terahertz Pulse Reflectometry - a Fast and Highly Accurate Non-Destructive Fault Isolation Technique for 3D Flip Chip Packages
网址	https://dl.asminternational.org/istfa/proceedings-abstract/I...
DOI	10.31399/asm.cp.istfa2013p0264 doi
其它	期刊：作者：S. Barbeau 出版日期：2013-11-05
求助人	CC 在 2026-07-03 23:10:46 发布自广东，悬赏 10 积分
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