Wafer-level packaging solder joint reliability lifecycle prediction using SVR-based machine learning algorithm

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标题	Wafer-level packaging solder joint reliability lifecycle prediction using SVR-based machine learning algorithm
网址	https://academic.oup.com/jom/advance-article-pdf/doi/10.1093...
DOI	10.1093/jom/ufad016 doi
其它	期刊：Journal of Mechanics 作者：Hsuan-Chen Kuo; Chih-Yi Chang; Cadmus Yuan; Kuo-Ning Chiang 出版日期：2023-07-20
求助人	大方的雪卉在 2026-10-29 12:43:48 发布自湖北，悬赏 10 积分
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