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标题
Simulation methodology development of warpage estimation for epoxy molding compound under considerations of stress relaxation characteristics and curing conditions applied in semiconductor packaging
网址
https://doi.org/10.1016/j.mssp.2022.106637
DOI
10.1016/j.mssp.2022.106637 doi
其它 期刊：Materials Science in Semiconductor Processing
作者：Chang‐Chun Lee; Chang‐Chun Lee; Chia‐Chi Lee; Chia‐Chi Lee; Che-Pei Chang
出版日期：2022-03-14
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zzz 在 2026-10-29 20:42:59 发布自湖北，悬赏 10 积分
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