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Silver nanoparticles effect on the wettability of Sn‐Ag‐Cu solder pastes and solder joints microstructure on copper
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网址
https://doi.org/10.1108/09540911111146908
DOI
10.1108/09540911111146908 doi
其它 期刊：Soldering and Surface Mount Technology
作者：K. Bukat; Marek Kościelski; J. Sitek; Małgorzata Jakubowska; A. Młożniak
出版日期：2011-06-28
求助人
无辜的亦云 在 2026-01-26 14:47:02 发布自江苏，悬赏 10 积分
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