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 Selective Copper Deposition on Barrier Layer Ta and TaN in the Presence of a Copper Seed Layer 在铜籽晶层存在下在阻挡层Ta和TaN上选择性沉积铜
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期刊：Electrochemical and Solid-State Letters 作者：Chong Yang Liu; Allen J. Bard 出版日期：2015 |
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