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 Quantitative mechanisms behind the high strength and electrical conductivity of Cu-Te alloy manufactured by continuous extrusion 连续挤压Cu-TE合金高强度和高导电率背后的定量机制
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材料科学
电阻率和电导率
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期刊：Journal of Materials Science & Technology 作者：Qianqian Fu; Bing Li; Minqiang Gao; Ying Fu; Rongzhou Yu; et al 出版日期：2022-03-11 |
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