Thickness and metallization layer effect on interfacial and vertical cracking of sintered silver layer: A numerical investigation

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标题	Thickness and metallization layer effect on interfacial and vertical cracking of sintered silver layer: A numerical investigation 相关领域开裂材料科学复合材料应变能释放率图层（电子） GSM演进的增强数据速率多孔性铜断裂力学冶金电信计算机科学
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2021.114290
DOI	10.1016/j.microrel.2021.114290 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Fei Qin; Shuai Zhao; Lingyun Liu; Yanwei Dai; Tong An; et al 出版日期：2021-09-01
求助人	sq 在 2025-10-10 11:18:46 发布自上海，悬赏 10 积分
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