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 Material Needs and Measurement Challenges for Advanced Semiconductor Packaging: Understanding the Soft Side of Science 先进半导体封装的材料需求和测量挑战：了解科学的软面
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材料科学
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Ran Tao; Polette Centellas; Stian K. Romberg; Anthony P. Kotula; Gale A. Holmes; et al 出版日期：2025-01-01 |
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