A High-Performance 3D Packaging Structure of SiC Power Module for High-Temperature and High-Power-Density Applications

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标题	A High-Performance 3D Packaging Structure of SiC Power Module for High-Temperature and High-Power-Density Applications 一种适用于高温高功率密度应用的高性能Si功率模块3D封装结构
网址	https://doi.org/10.1109/TPEL.2025.3589672
DOI	10.1109/TPEL.2025.3589672 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Baihan Liu; Yipeng Liu; Yiyang Yan; Jianwei Lv; Zexiang Zheng; et al 出版日期：2025
求助人	WUHUANGWANSUI 在 2025-07-31 22:04:53 发布自四川，悬赏 10 积分
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