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 Cleavage anisotropy of boron doped cracks in crystalline silicon 晶体硅中硼掺杂裂纹的解理各向异性
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：B. Liu; Y.A. Zhang; Y.J. Li; X.F. Wang; Yingjuan Yue 出版日期：2022-09-25 |
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