Experimental and modeling study of the thermal conductivity of SiCp/Al composites with bimodal size distribution

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标题	Experimental and modeling study of the thermal conductivity of SiCp/Al composites with bimodal size distribution
网址	http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10853-009-3655...
DOI	10.1007/s10853-009-3655-9 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science 作者：Ke Chu; Chengchang Jia; Xuebing Liang; Hui Chen; Hong Guo; et al 出版日期：2009-06-16
求助人	yang 在 2026-05-23 21:18:07 发布自江苏，悬赏 10 积分
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