Evaluation of the microstructure, distribution of the intermetallic compounds, and mechanical behavior of SC07 solders with In, Ni, and TiO2 NPs minor additions

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标题	Evaluation of the microstructure, distribution of the intermetallic compounds, and mechanical behavior of SC07 solders with In, Ni, and TiO2 NPs minor additions
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-024-12688-0
DOI	10.1007/s10854-024-12688-0 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：H. S. Mohamed; M. M. Mostafa; R. H. Nada; L. A. Wahab; E. S. Saad 出版日期：2024
求助人	两天浇一次水在 2026-03-13 17:45:43 发布自河北，悬赏 10 积分
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