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  Texture-engineered fabrication of ultraflat, 6-inch single-crystal Cu(111) wafers 相关领域
制作
材料科学
薄脆饼
光电子学
平坦度（宇宙学）
石墨烯
外延
结晶度
薄板电阻
薄膜
可扩展性
纳米技术
晶界
欧姆
电镀
电子迁移率
纹理（宇宙学）
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(2025-6-4)
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