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标题
A Review of Recent Developments in “On-Chip” Embedded Cooling Technologies for Heterogeneous Integrated Applications
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DOI
10.1016/j.eng.2022.10.019 doi
其它 期刊:Engineering
作者:S. Rangarajan; Scott N. Schiffres; B. Sammakia
出版日期:2023-04-01
求助人
aimorui 在 2026-08-12 14:56:33 发布自吉林,悬赏 10 积分
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