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标题
Reliability Analysis of Copper Paste Joints between Ni/Au-Coated SiC Chips and AMB Substrates during High-Temperature Aging
网址
http://dx.doi.org/10.23919/icep-hbs69241.2026.11550438
DOI
10.23919/icep-hbs69241.2026.11550438 doi
其它 期刊：2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS)
作者：Seungmin Cho; Chuantong Chen; Sangmin Lee; Fupeng Huo; Minseo Kim; et al
出版日期：2026-04-14
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FLZLC 在 2026-07-31 16:21:45 发布自北京，悬赏 10 积分
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