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A Predictive Model for Thermal Conductivity of Nano-Ag Sintered Interconnect for a SiC Die
SiC芯片纳米Ag烧结互连导热系数的预测模型
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期刊:Journal of Electronic Materials 作者:Zhenyu Zhao; Hongqiang Zhang; Guisheng Zou; Hui Ren; Weidong Zhuang; et al 出版日期:2019-02-08 |
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