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标题
A modulus-engineered multi-layer polymer film with mechanical robustness for the application to highly deformable substrate platform in stretchable electronics
一种机械坚固的模量工程多层聚合物薄膜在可拉伸电子器件高变形基板平台中的应用
相关领域
材料科学 聚合物基片 复合材料 柔性电子器件 极限抗拉强度 基质(水族馆) 可伸缩电子设备 图层(电子) 模数 稳健性(进化) 弹性体 弹性模量 聚合物 数码产品 光电子学 纳米技术 电气工程 工程类 化学 地质学 海洋学 基因 生物化学
网址
DOI
10.1016/j.cej.2021.134074 doi
其它 期刊:Chemical Engineering Journal
作者:Yong-Hwan Kim; Jae-Joon Kim; Chan Young Kim; Chungryeol Lee; Kihoon Jeong; et al
出版日期:2021-12-01
求助人
Dr_Shi 在 2024-03-01 13:23:06 发布自陕西,悬赏 10 积分
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