标题 |
A modulus-engineered multi-layer polymer film with mechanical robustness for the application to highly deformable substrate platform in stretchable electronics
一种机械坚固的模量工程多层聚合物薄膜在可拉伸电子器件高变形基板平台中的应用
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期刊:Chemical Engineering Journal 作者:Yong-Hwan Kim; Jae-Joon Kim; Chan Young Kim; Chungryeol Lee; Kihoon Jeong; et al 出版日期:2021-12-01 |
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